第５回 医薬品包装学セミナー、令和５年度 熊本大学卒後教育研修会（第３回） 「近未来の薬局像を考える」
昨年５月に新設された当寄附講座では、年２回の頻度で「医薬品包装学セミナー」を開催しております。 前回第４回セミナー（本年１月２８日）は、「地域社会に貢献する近未来の薬局像を考える」についてのご講演ならびに意見交換の内容にて開催いたしました。
今回の第５回セミナーでは、薬学部卒後教育部会ならびに薬学部同窓会の共催にて、「令和５年度熊本大学卒後教育研究会（第３回）」を兼ねて、日本国内各産業分野の生産現場で、今後の設備自動化の基幹技術となるものと期待されている 「リニア搬送」－磁力による非接触型製品搬送方式の将来性に関する内容にて開催いたします。
どなたでもweb(無料)参加いただけます。さらに、登録いただいた方を対象に２週間程度（7/28～8/14）オンデマンド視聴いただけます。
なお、準備の都合上、参加をご希望の場合は ７月２５日（火）までに、添付のＱＲコードまたは以下のURLよりお申し込みフォームにお進みいただき参加者登録をお願いいたします。
URL：https://appmanage.cloud/kumamoto-u/education03/
記
１． 日 時：令和 ５年 ７月 ２６日（月）１５：００～１７：３０
２． 開催方法：WEB形式
（詳細） 第５回医薬品包装学セミナーご案内.pdf
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【問い合わせ先】 ■熊本大学大学院生命科学研究部グローバル天然物科学研究センター 医薬品包装学寄附講座 〒862-0973 熊本市中央区大江本町5-1 岩崎 竜之 TEL･FAX 096-371-4858 E-mail: t-iwasaki@kumamoto-u.ac.jp |
